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序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN106206341A | 一种防止芯片倒装焊接后短路的方法及引线框架 | 2016.12.07 | 本发明公开了一种防止芯片倒装焊接后短路的方法及引线框架,方法包括:第一步:在引线框架的冲压区域冲压形 |
2 | CN106098566A | 一种半导体器件的封装方法及半导体器件 | 2016.11.09 | 本发明公开一种半导体器件的封装方法,所述半导体器件包括器件主体以及与所述器件主体电连接的管脚,封装过 |
3 | CN205488114U | 一种双引线框架 | 2016.08.17 | 本实用新型实施例公开了一种双引线框架,该双引线框架包括第一引线框架和第二引线框架,所述双引线框架还包 |
4 | CN205248262U | 一种引线框架 | 2016.05.18 | 本实用新型实施例公开了一种引线框架。该框架包括引线框架本体和卡位,所述卡位设置于所述引线框架本体上, |
5 | CN205159288U | 一种压板冶具 | 2016.04.13 | 本实用新型实施例公开了一种压板冶具,该压板冶具包括主体板、第一容置槽、第二容置槽和弹片。本实用新型实 |
6 | CN105428330A | 一种半导体器件及其制造方法 | 2016.03.23 | 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括:第一引线框架;第二引线框架,与所述第一引线 |
7 | CN105374788A | 堆叠式倒装芯片封装结构及其制造方法 | 2016.03.02 | 本发明公开了一种堆叠式倒装芯片封装结构及其制造方法。堆叠式倒装芯片封装结构,包括:引线框架,包括第一 |
8 | CN105355606A | 一种新型系统级封装 | 2016.02.24 | 本发明实施例公开了一种新型系统级封装。该封装包括:基板、高端MOSFET芯片、第一金属端子、低端MO |
9 | CN105304504A | 一种半导体器件用基板的制造方法 | 2016.02.03 | 本发明公开了一种半导体器件用基板的制造方法,该方法包括如下步骤:对铜箔和高导热材料板进行清洗;形成所 |
10 | CN105244331A | 一种芯片封装结构 | 2016.01.13 | 本发明实施例公开了一种芯片封装结构。该结构包括:引线框架;位于所述引线框架上的芯片;通用桥,通过导电 |
11 | CN105161428A | 印刷结合材焊接芯片的方法 | 2015.12.16 | 本发明公开一种印刷结合材焊接芯片的方法,通过表面设置有结合材印刷漏孔的印刷钢网对引线框架进行结合材印 |
12 | CN204795834U | 一种绝缘半导体基板 | 2015.11.18 | 本实用新型公开了一种绝缘半导体基板。所述绝缘半导体基板包括金属基板、绝缘层和电路层;在所述金属基板的 |
13 | CN204760367U | 一种引线框架固定装置 | 2015.11.11 | 本实用新型公开了一种引线框架固定装置,包括用于支撑并固定引线框架的焊线垫块,其中,焊线垫块包括至少一 |
14 | CN204760372U | 芯片封装结构 | 2015.11.11 | 本实用新型公开一种芯片封装结构,包括功率芯片,所述功率芯片的周部设置有用于对其进行封装的封装树脂,所 |
15 | TWM511673 | 高散热之晶片封装结构改良 | 2015.11.01 | |
16 | CN204732380U | 印刷钢网 | 2015.10.28 | 本实用新型公开一种印刷钢网,包括钢网主体,所述钢网主体上设置有至少一组用于设置结合材,并通过结合材使 |
17 | CN105006464A | 一种引线框架 | 2015.10.28 | 本发明实施例公开一种引线框架,所述引线框架包括栅极焊接区、源极焊接区和栅极隔离带,所述栅极隔离带用于 |
18 | CN204732402U | 一种引线框架结构 | 2015.10.28 | 本实用新型公开了一种引线框架结构,包括用于盛放倒装芯片的引线框架本体,引线框架本体的表面设置有凹槽, |
19 | CN204651308U | 一种实现高密度引脚的引线框架 | 2015.09.16 | 本实用新型公开了一种实现高密度引脚的引线框架,包括控制芯片框架和功率芯片框架,所述控制芯片框架上设置 |
20 | CN104900545A | 一种半导体封装方法 | 2015.09.09 | 本发明公开了一种半导体封装方法,包括提供一铜框架,所述铜框架包括第一表面和与第一表面相对的第二表面, |
21 | TWM508118 | 半导体电晶体封装结构改良 | 2015.09.01 | |
22 | CN104867899A | 一种实现高密度引脚的引线框架 | 2015.08.26 | 本发明公开了一种实现高密度引脚的引线框架,包括控制芯片框架和功率芯片框架,所述控制芯片框架上设置有控 |
23 | CN303276037S | 双面散热半导体 | 2015.07.08 | 1.本外观设计产品的名称:双面散热半导体。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品是为了方便散热的半 |
24 | CN204464269U | 一种半导体器件的双引线框架 | 2015.07.08 | 本实用新型公开了一种半导体器件的双引线框架,包括第一引线框架和第二引线框架,所述第一引线框架和第二引 |
25 | TWM504352 | 封装模具构造改良 | 2015.07.01 | |
26 | CN204375722U | 一种半导体封装结构 | 2015.06.03 | 本实用新型公开了一种半导体封装结构,一芯片;一引线框架,所述引线框架包括金属基座和金属管脚;所述金属 |
27 | CN204375733U | 一种双引线框架 | 2015.06.03 | 本实用新型公开了一种双引线框架,包括第一引线框架和第二引线框架,所述第一引线框架包括第一芯片座、多个 |
28 | CN204375732U | 一种双引线框架叠合设计半导体器件封装结构 | 2015.06.03 | 本实用新型公开了一种双引线框架叠合设计半导体器件封装结构,包括:第一引线框架和第二引线框架,封装时, |
29 | CN104617002A | 一种半导体封装方法及结构 | 2015.05.13 | 本发明公开了一种半导体封装方法及结构,其中,方法包括如下步骤:将金属箔固定在载板上;在所述金属箔上蚀 |
30 | CN104599977A | 一种半导体封装铝线机用垫块 | 2015.05.06 | 本发明公开了一种半导体封装铝线机用垫块,所述的垫块包括基体和至少一个镶件;所述基体上设有至少第一凹槽 |
31 | CN104599941A | 一种改善倒装芯片焊接旋转问题的方法 | 2015.05.06 | 本发明提供了一种改善倒装芯片焊接旋转问题的方法,该方法包括如下步骤:将倒装芯片以修正角度稳定在引线框 |
32 | CN104600049A | 导线架及其芯片封装体 | 2015.05.06 | 本发明公开了导线架,包括第一导线架和桥框架,所述第一导线架包括第一芯片座、多个第一连杆、一个第一外部 |
33 | CN104600042A | 一种半导体器件 | 2015.05.06 | 本发明公开了一种半导体器件,包括:导线架,包括至少一个芯片座和至少三个管脚;至少一个第一芯片,位于芯 |
34 | CN104600048A | 一种半导体封装结构及方法 | 2015.05.06 | 本发明涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种半导体封装结构及方法。半导体封装结构包括芯片座框架和管脚框 |
35 | CN104600061A | 一种半导体芯片的堆叠式3D封装结构 | 2015.05.06 | 本发明公开了一种半导体芯片的堆叠式3D封装结构,所述的封装结构包括:引线框架,所述的引线框架包括基座 |
36 | CN104600050A | 一种导线架及其芯片封装体 | 2015.05.06 | 本发明公开了一种导线架及其芯片封装体,导线架包括第一导线架和桥框架,所述第一导线架包括第一芯片座、多 |
37 | CN104599983A | 一种半导体器件防止溢胶的封装方法 | 2015.05.06 | 本发明公开了一种半导体器件防止溢胶的封装方法,包括如下步骤:粘接芯片;导线架叠合;引线焊接;注塑;所 |
38 | CN104600041A | 一种双面散热半导体的封装结构及其封装方法 | 2015.05.06 | 本发明公开了一种双面散热半导体的封装结构及其封装方法,所述双面散热半导体的封装结构包括:从下至上依次 |
39 | CN104576407A | 一种引线框架管脚端面镀锡的封装方法及封装结构 | 2015.04.29 | 本发明公开了一种引线框架管脚端面镀锡的封装方法及封装结构。其中方法包括以下步骤:在产品中与位于引线框 |
40 | CN104465597A | 一种四面无引脚扁平半导体器件封装结构及封装方法 | 2015.03.25 | 本发明公开了一种四面无引脚扁平半导体器件封装结构及封装方法,该封装结构包括:引线框架和桥框架,所述引 |
41 | CN104465423A | 一种双引线框架叠合设计半导体器件封装方法 | 2015.03.25 | 本发明公开了一种双引线框架叠合设计半导体器件封装方法,包括:提供第一引线框架;将第一芯片倒装在所述第 |
42 | CN104409372A | 一种半导体器件及其封装方法 | 2015.03.11 | 本发明公开了一种半导体器件及其封装方法,该封装方法包括:提供导线架,所述导线架包括芯片座、芯片管脚、 |
43 | CN104409430A | 一种半导体器件及其封装方法 | 2015.03.11 | 本发明公开了一种半导体器件及其封装方法,该封装方法包括:提供导线架,所述导线架包括芯片座、芯片管脚、 |
44 | CN102832183B | 一种采用弹性装置的无外引脚扁平半导体封装结构 | 2015.01.07 | 本发明公开了一种采用弹性装置的无外引脚扁平半导体封装结构,其包括:引线框架,晶片,连接片,弹性散热板 |
45 | CN102856216B | 一种方形扁平无引脚封装焊片的方法 | 2015.01.07 | 本发明涉及半导体加工技术领域,特别是涉及一种方形扁平无引脚封装焊片的方法,其步骤依次包括1)锡线焊片 |
46 | CN203659844U | 一种半导体焊线时用金属导线 | 2014.06.18 | 本实用新型提供一种半导体焊线时用金属导线,包括引线框架,所述引线框架上设有芯片,所述芯片通过金属导线 |
47 | CN203659845U | 一种带有限位结构的引线框架 | 2014.06.18 | 本实用新型公开一种带有限位结构的引线框架,包括主体,所述主体上面设有供插元器件用的卡位,所述主体上面 |
48 | CN203659817U | 一种提高半导体封装良率的系统 | 2014.06.18 | 本实用新型公开一种提高半导体封装良率的系统,该系统包括按照先后顺序对晶圆进行操作的以下仪器:一用于晶 |
49 | CN203573975U | 一种新型半导体引线框架结构 | 2014.04.30 | 本实用新型提供一种新型半导体引线框架结构,包括引线框架,所述引线框架上设有芯片,所述芯片的一侧连接有 |
50 | CN203562420U | 一种半导体封装件 | 2014.04.23 | 本实用新型公开一种半导体封装件,所述半导体封装件包括导线架和芯片,所述导线架外部裸露部分镀有电镀层, |
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